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在SMT貼片加工中，PCB基板在開(kāi)始加工之前，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行檢查測(cè)試，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商，PCB的具體要求可以參考IPc-a -610c 國(guó)際通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)，下面是小編整理的SMT貼片加工對(duì)PCB的一些基本要求。


一、PCB須平整光滑


PCB一般要求平整光滑，不能翹起來(lái)，要不然在錫膏印刷和貼片的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生很大的危害，比如出現(xiàn)裂痕的后果。


二、導(dǎo)熱性


在過(guò)回流焊和波峰焊時(shí)，都會(huì)有一個(gè)預(yù)熱區(qū)，通常要把PCB受熱均勻，并達(dá)到一定的溫度，PCB基板的導(dǎo)熱性越好，產(chǎn)生的不良就會(huì)少一些。


三、耐熱性


隨著SMT工藝的發(fā)展和環(huán)保的要求，無(wú)鉛工藝也得到了廣泛的應(yīng)用，同時(shí)也造成了焊接溫度的升高，對(duì)PCB的耐熱性提出了更高的要求，無(wú)鉛工藝在回流焊接時(shí)，溫度要達(dá)到217~245℃，時(shí)間持續(xù)30~65s，所以，一般PCB的耐熱性要達(dá)到260攝氏度，并持續(xù)10s的要求。


四、銅箔的粘合度


銅箔的粘合強(qiáng)度要達(dá)到1.5kg/cm?，防止PCB因?yàn)橥饬Φ淖饔茫瑢?dǎo)致銅箔的脫落。


五、彎曲標(biāo)準(zhǔn)


PCB有一定的彎曲標(biāo)準(zhǔn)，一般要達(dá)到25kg/mm以上


六、導(dǎo)電性好


PCB作為電子元器件的載體，要實(shí)現(xiàn)元器件之間的鏈接，要依靠PCB的線路來(lái)導(dǎo)通，PCB不僅要有良好的導(dǎo)電性，而且PCB的線路斷了不能直接補(bǔ)上去的，不然會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的性能會(huì)造成很大的影響。


七、能承受溶劑的洗滌


PCB在生產(chǎn)的時(shí)候，容易變臟，往往需要洗板水等溶劑進(jìn)行清洗，所以，PCB要能承受溶劑的洗滌，而不產(chǎn)生氣泡等一些不良的反應(yīng)。

以上就是在SMT貼片加工時(shí)，對(duì)一塊合格的PCB的一些基本要求，當(dāng)然還有其他一些要求，這里就不一一介紹了。

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