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在PCBA加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其中有機酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。

一、PCBA清洗標準

每個廠家對PCBA板具體的清洗標準會有一些不同，這要根據(jù)客戶的要求和廠家自身的實際情況來決定。

二、常見的清洗方法

1、水基清洗工藝： 噴淋或浸洗

2、半水基清洗工藝： 碳氫清洗后用水漂洗

3、真空清洗工藝： 多元醇或改性醇

4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物

隨著電子產(chǎn)品走向微型化，電子元器件密度越來越大，間距越來越小，使清洗變得越來越困難，在選擇何種清洗工藝的時候，要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對清洗質(zhì)量的要求和廠家的實際情況來選擇。

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