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英特麗PCBA加工中如何發(fā)現(xiàn)虛焊并解決

  虛焊是PCBA加工過程中的一種常見線路故障,分為冷焊和假焊兩種類型,主要是由于生產(chǎn)工藝造成的,容易處于時通時段的狀態(tài),在一些電器經(jīng)過長期使用之后,元件發(fā)熱,也容易產(chǎn)生故障。


  一、產(chǎn)生虛焊的常見原因有:


  1.焊錫熔點比較低,強度不大


  2.焊接時用錫量太少


  3.焊錫本身質(zhì)量不良


  4.元件引腳存在應(yīng)力現(xiàn)象


  5.元件產(chǎn)生的高溫引起其固定點焊錫變質(zhì)


  6.元件引腳安裝時沒有處理好


  7.線路板敷銅面質(zhì)量不好


  產(chǎn)生PCBA虛焊問題的原因是很多,也是比較難控制的過程。虛焊會導致電路工作不正常,出現(xiàn)時好時壞的情況,并產(chǎn)生噪音,給電路的測試、使用和維護帶來很大的隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi),保持接觸尚好,很不容易發(fā)現(xiàn)。所以要有好的檢測方法,迅速檢測出產(chǎn)品的不良。


  二、發(fā)現(xiàn)PCBA加工虛焊的方法


  1、根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。


  2、外觀觀察,重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。


  3、放大鏡觀察。


  4、扳動電路板。


  5、用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。


  此外還有另外一種辦法,將電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經(jīng)驗積累了。


  虛焊是電路的一大隱患,虛焊容易使用戶在使用一段時間后,導電性能差而產(chǎn)生故障,然后造成高的返修率,增加生產(chǎn)成本。所以應(yīng)及時發(fā)現(xiàn)虛焊問題,減少損失。




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