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　　現(xiàn)代PCBA加工電子組裝是一個比較復雜的過程，在生產的過程中，由于PCB基板、PCB板加工過程的因素而導致PCB的缺陷。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產生的原因。


　　在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。


　　1、白斑


　　板材表面玻璃纖維交織點處，樹脂與纖維分開，在基材表面下出現(xiàn)白色斑點或“十字紋”等想象。


　　原因：、（1）板材經受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。


　�。�2）局部扳材受到含氟化學藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。


　　（3）板材受到不當?shù)臒釕�力作用也會造成白點、白斑。


　　2、微裂紋


　　發(fā)生在層壓基材內部，連續(xù)的白斑或“十字紋”，即可定義為微裂紋。


　　原因：主要受機械應力的影響，在層壓基材內部產生微裂紋。


　　3、起泡


　　基材的層間或基材與導電箔之間、基材與保護性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。


　　原因：（1）板面污染(氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染)


　�。�2）后固化時間不足，大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。


　�。�3）退錫不凈，板面上面有一層薄薄的錫，到噴錫后，板面上的錫經過高溫熔化就會把油墨頂起來，形成泡狀。


　�。�4）孔內水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡


　　（5）在PCB板焊接加工過程中，板內有水汽，在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。


　　4、分層


　　基材層間、絕緣基材與導電或多層板內任何層間分離的想象。


　　原因：（1）未按規(guī)范要求設置層壓參數(shù)


　�。�2）清潔不到位，板面上有雜物，導致焊接后現(xiàn)分層。


　　5、濕織布


　　基材中完全被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維，在表面呈現(xiàn)編織花紋。


　　6、露織物


　　基材表面露出的未被樹脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現(xiàn)象。


　　7、暈圈


　　在基材表面或表面下的破壞或分層想象，通常表現(xiàn)在孔的周圍或者其他加工部位的四周呈現(xiàn)泛白區(qū)域。


　　原因：（1）機臺或電木板不平整，板子與電木板之間有空隙。


　�。�2）板子翹曲變形，板間有空隙


　�。�3）銑刀磨損


　　（4）檢驗員不清楚二鉆暈圈標準漏檢。


　　8、阻焊缺陷


　　阻焊膜是一種耐熱涂敷材料，阻焊缺陷容易導致在PCB焊接過程中焊料在非焊接區(qū)沉積。


　　原因：（1）焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙過大


　　（2）阻焊印刷過后，烘板時間及溫度不夠，導致阻焊未完全固化，經爐高溫沖擊后，阻焊分層氣泡。

　　這些PCB缺陷是影響PCBA加工電子產品不良率的重要因素，通過認識這些缺陷以及產生的原因，可以在電子組裝過程中改善工藝，提高產品的良率。

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