英特麗SMT貼片加工的技術(shù)標準要求
隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展,一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應(yīng)用到PCBA主板中,對SMT貼片加工的要求越來越高,為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì),需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標準。
SMT貼片技術(shù)標準有:
一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準
SMT貼片質(zhì)量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準(IPC-A-610),作為全球通用的電子裝配標準,目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗標準對焊接質(zhì)量的評判標準和缺陷進行了定義,對PCBA加工過程進行指導(dǎo),是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗標準。
1、標準的定義
【允收標準】 (Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。
【理想狀況】 (Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。
【允收狀況】 (Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。
【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準,其有可能影 響產(chǎn)品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力,判定為拒收狀況。
2、缺陷的定義
【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害,或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷,稱為致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或 造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指單位缺陷的使用性能,實質(zhì)上并無降低 其實用性 ,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝上的差異,以MI表示的。
質(zhì)量檢驗標準可為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo),對提高焊接質(zhì)量有著重要的知道意義。
二、SMT貼片管理規(guī)范
SMT貼片流程比較復(fù)雜,任何一個環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質(zhì)問題,因此,在加工過程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。
1、遵守《風淋室規(guī)定》
按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風淋門開關(guān),打開風淋室之前門進入風淋室雙腳踩在粘墊上先去塵,當開始風淋時請根據(jù)提示轉(zhuǎn)動身體,進入風淋室風淋人數(shù),一次最多不能超過4人。風淋室風淋時間設(shè)定為8秒,使用人員不得隨意更改。風淋門吹風結(jié)束以后,門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風淋室內(nèi)粘塵墊每天更換兩次,并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。
2、工廠7S管理
車間溫度要在:18-26℃ 濕度:35-75%,要進行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(yǎng)(Shitsuke)、安全(safety)和節(jié)約(save)。它能有效解決工作場所凌亂、無序的狀態(tài),有效提升個人行動能力與素質(zhì),有效改善文件、資料、檔案的管理,有效提升工作效率和團隊業(yè)績,使工序簡潔化、人性化、標準化。
3、錫膏管理規(guī)范
。1)錫膏儲存環(huán)境:冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實際溫度),每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。
。2)新錫膏入庫時檢查外包裝是否有破損,拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內(nèi)部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現(xiàn)象,錫膏包裝是否為密封保存,有無被開封之現(xiàn)象。
。3)檢查錫膏罐上的廠牌型號、數(shù)量是否與收貨單相符,且錫膏的進廠日期與有效期相差不得小于6個月。
。4)對檢驗項目中有任何一點不符,則退回倉庫并通知采購與廠商聯(lián)系予以退貨處理!
(5)錫膏檢驗合格后,對此批錫膏進行編號,于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標簽》以便于使用中做跟蹤管 控!并填寫《錫膏入庫記錄表》
。6)新錫膏擺放參照《錫膏管理規(guī)范》將上一批次錫膏拿出,新進錫膏根據(jù)編號大到小依序存放于冰箱內(nèi), 擺放原則:每一儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領(lǐng)用原則:優(yōu)先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內(nèi)。新錫膏的領(lǐng)用遵循從左到右從外到里的原則(錫膏瓶數(shù)字編號有小到大),錫膏拿出以后在《錫膏管制標簽》上填寫回溫日期時間記錄人等相關(guān)信息。
(7)錫膏的領(lǐng)用:操機人員在領(lǐng)用錫膏時,需要確認錫膏回溫時間是否滿足四個小時。并對錫膏進行攪拌 攪拌時間:5分鐘,轉(zhuǎn)速90%,錫膏攪拌機的使用參照《錫膏攪拌機使用規(guī)范》
。8)錫膏領(lǐng)用時需要填寫《錫膏領(lǐng)用記錄表》與《錫膏管制標簽》。錫膏的使用壽命為24小時,24小時未 使用完予以報廢并填寫《錫膏報廢記錄表》并有技術(shù)員或者工程師簽字確認。
三、SMT貼片靜電管理標準
在SMT貼片加工過程中,靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性,在電子加工廠需對靜電進行嚴格的管理,避免對電子元器件造成不必要的損失。
1、設(shè)備接地
通過將金屬導(dǎo)線與接地裝置連接來實現(xiàn),將電工設(shè)備和其他生產(chǎn)設(shè)備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災(zāi)事故。
2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán);檢測靜電衣和靜電鞋通過ESD測試,并作好記錄。
3、清理工作區(qū)域內(nèi)所有靜電產(chǎn)生源,如:塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品(茶杯,發(fā)夾,紙巾,鑰匙掛飾,眼鏡盒等等),使其至少遠離ESD敏感元件750px。
四、SMT貼片清洗標準
當PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過一個小時以上時,需要對PCB進行清洗,并重新印刷。
PCB清洗步驟:
1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒
2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕
3、左手托住PCB,右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面
4、擦拭完,使用氣槍將PCB吹干,將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉
注意事項:
1、不良PCB須在一個小時之內(nèi)清洗干凈
2、在清洗區(qū)域清洗PCB,要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開
3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。
SMT貼片技術(shù)標準有:
一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準
SMT貼片質(zhì)量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準(IPC-A-610),作為全球通用的電子裝配標準,目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗標準對焊接質(zhì)量的評判標準和缺陷進行了定義,對PCBA加工過程進行指導(dǎo),是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗標準。
1、標準的定義
【允收標準】 (Accept Criterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。
【理想狀況】 (Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。 能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。
【允收狀況】 (Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。
【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準,其有可能影 響產(chǎn)品的功能性,但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力,判定為拒收狀況。
2、缺陷的定義
【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害,或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷,稱為致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或 造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷,以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指單位缺陷的使用性能,實質(zhì)上并無降低 其實用性 ,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝上的差異,以MI表示的。
質(zhì)量檢驗標準可為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo),對提高焊接質(zhì)量有著重要的知道意義。
二、SMT貼片管理規(guī)范
SMT貼片流程比較復(fù)雜,任何一個環(huán)節(jié)出了問題都將引起焊接品質(zhì)問題,因此,在加工過程需要有專業(yè)的管理規(guī)范。
1、遵守《風淋室規(guī)定》
按規(guī)范穿戴好靜電衣帽,然后按下風淋門開關(guān),打開風淋室之前門進入風淋室雙腳踩在粘墊上先去塵,當開始風淋時請根據(jù)提示轉(zhuǎn)動身體,進入風淋室風淋人數(shù),一次最多不能超過4人。風淋室風淋時間設(shè)定為8秒,使用人員不得隨意更改。風淋門吹風結(jié)束以后,門會自動打開禁止用手往兩邊拉門。風淋室內(nèi)粘塵墊每天更換兩次,并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話可以隨時更換以保持清潔。
2、工廠7S管理
車間溫度要在:18-26℃ 濕度:35-75%,要進行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(yǎng)(Shitsuke)、安全(safety)和節(jié)約(save)。它能有效解決工作場所凌亂、無序的狀態(tài),有效提升個人行動能力與素質(zhì),有效改善文件、資料、檔案的管理,有效提升工作效率和團隊業(yè)績,使工序簡潔化、人性化、標準化。
3、錫膏管理規(guī)范
。1)錫膏儲存環(huán)境:冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實際溫度),每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。
。2)新錫膏入庫時檢查外包裝是否有破損,拆開外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內(nèi)部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現(xiàn)象,錫膏包裝是否為密封保存,有無被開封之現(xiàn)象。
。3)檢查錫膏罐上的廠牌型號、數(shù)量是否與收貨單相符,且錫膏的進廠日期與有效期相差不得小于6個月。
。4)對檢驗項目中有任何一點不符,則退回倉庫并通知采購與廠商聯(lián)系予以退貨處理!
(5)錫膏檢驗合格后,對此批錫膏進行編號,于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標簽》以便于使用中做跟蹤管 控!并填寫《錫膏入庫記錄表》
。6)新錫膏擺放參照《錫膏管理規(guī)范》將上一批次錫膏拿出,新進錫膏根據(jù)編號大到小依序存放于冰箱內(nèi), 擺放原則:每一儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領(lǐng)用原則:優(yōu)先使用已開封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內(nèi)。新錫膏的領(lǐng)用遵循從左到右從外到里的原則(錫膏瓶數(shù)字編號有小到大),錫膏拿出以后在《錫膏管制標簽》上填寫回溫日期時間記錄人等相關(guān)信息。
(7)錫膏的領(lǐng)用:操機人員在領(lǐng)用錫膏時,需要確認錫膏回溫時間是否滿足四個小時。并對錫膏進行攪拌 攪拌時間:5分鐘,轉(zhuǎn)速90%,錫膏攪拌機的使用參照《錫膏攪拌機使用規(guī)范》
。8)錫膏領(lǐng)用時需要填寫《錫膏領(lǐng)用記錄表》與《錫膏管制標簽》。錫膏的使用壽命為24小時,24小時未 使用完予以報廢并填寫《錫膏報廢記錄表》并有技術(shù)員或者工程師簽字確認。
三、SMT貼片靜電管理標準
在SMT貼片加工過程中,靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性,在電子加工廠需對靜電進行嚴格的管理,避免對電子元器件造成不必要的損失。
1、設(shè)備接地
通過將金屬導(dǎo)線與接地裝置連接來實現(xiàn),將電工設(shè)備和其他生產(chǎn)設(shè)備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災(zāi)事故。
2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán);檢測靜電衣和靜電鞋通過ESD測試,并作好記錄。
3、清理工作區(qū)域內(nèi)所有靜電產(chǎn)生源,如:塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品(茶杯,發(fā)夾,紙巾,鑰匙掛飾,眼鏡盒等等),使其至少遠離ESD敏感元件750px。
四、SMT貼片清洗標準
當PCB印刷錫膏之后出現(xiàn)連錫、少錫、無錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線上停留超過一個小時以上時,需要對PCB進行清洗,并重新印刷。
PCB清洗步驟:
1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒
2、用洗板水將無塵擦拭紙潤濕
3、左手托住PCB,右手拿著無塵擦拭紙擦拭PCB表面
4、擦拭完,使用氣槍將PCB吹干,將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉
注意事項:
1、不良PCB須在一個小時之內(nèi)清洗干凈
2、在清洗區(qū)域清洗PCB,要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開
3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。
SMT貼片加工環(huán)節(jié)比較多,一個很小的因素都容易造成產(chǎn)品的不良,只有通過執(zhí)行嚴格的SMT貼片技術(shù)標準,才能使生產(chǎn)規(guī)范化、標準化,降低產(chǎn)品的不良。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。
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