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　　SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測，流程比較復雜，在任何一個環(huán)節(jié)的不規(guī)范操作，都會嚴重影響SMT貼片質量。其中可以通過在鋼網制作、錫膏管控、爐溫曲線設置和AOI檢測這幾個關鍵環(huán)節(jié)對SMT貼片質量進行管控，才可有效提高焊接的質量。


　　一、鋼網制作


　　錫膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上，鋼網質量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網的開口有很大的關系。


　　BGA鋼網開口需要根據BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調整，在虛焊和短路之間來調


　　節(jié)合理值，我們產品使用BGA封裝規(guī)格比較多，必須參考芯片情況，不能根據一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。


　　在進行鋼網驗收時應注意如下事項：


　　1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求


　　2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求


　　3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確


　　4.檢查鋼網的標示是否完全


　　5.檢查鋼網的平整度是否水平


　　6.檢查鋼網的張力是否OK


　　7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件一致


　　完好的鋼網可以漏印良好的錫膏，為提高后序的焊接質量奠定良好的基礎。


　　二、錫膏管控


　　錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料，錫膏的質量對最終的焊接品質有著重要的影響，需對錫膏進行嚴格的管控。


　　1、錫膏保存


　　（1）錫膏的儲存溫度在0~10℃，如有超出儲存溫度范圍的，則需要調整冰箱的溫度范圍。


　�。�2）錫膏的使用期限為6個月（未開封）。


　�。�3）從冰箱拿出來的錫膏，不可放置于陽光照射處。


　　2、錫膏使用


　�。�1）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。


　�。�2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。


　�。�3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。


　�。�4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。


　　（5）換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。


　�。�6）錫膏連續(xù)印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。


　�。�7）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。


　　三、回流焊爐溫曲線設置


　　回流焊參數的設置是影響焊接品質的關鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數的設置提供準確的理論依據。每一款產品都會相應的溫度曲線，在進行新產品的回流焊接時，都需重新使用爐溫測試儀進行測試。


　　影響爐溫的關鍵地方：


　　1、各溫區(qū)的溫度設定數值


　　2、各加熱馬達的溫差


　　3、鏈條及網帶的速度


　　4、錫膏的成份


　　5、PCB板的厚度及元件的大小和密度


　　6、加熱區(qū)的數量及回流焊的長度


　　7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等


　　良好的爐溫曲線，才設置出符合產品的焊接參數，提高回流焊接品質。


　　四、AOI檢測


　　AOI檢測儀常見放置于回流焊接工序的后面，AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷，如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來，避免將有問題的板子流在后序的工序，是提高SMT貼片質量非常重要的環(huán)節(jié)。

　　在SMT貼片加工過程中，影響產品質量的因素是非常多，通過在上述的幾個關鍵點中嚴格把關，可以高效的控制SMT貼片質量。

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