英特麗對SMT貼片加工質(zhì)量的管控方法
SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測,流程比較復(fù)雜,在任何一個環(huán)節(jié)的不規(guī)范操作,都會嚴重影響SMT貼片質(zhì)量。其中可以通過在鋼網(wǎng)制作、錫膏管控、爐溫曲線設(shè)置和AOI檢測這幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)對SMT貼片質(zhì)量進行管控,才可有效提高焊接的質(zhì)量。
一、鋼網(wǎng)制作
錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對應(yīng)的焊盤上,鋼網(wǎng)質(zhì)量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響,其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開口有很大的關(guān)系。
BGA鋼網(wǎng)開口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整,在虛焊和短路之間來調(diào)
節(jié)合理值,我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多,必須參考芯片情況,不能根據(jù)一般情況處理(建議開口比例88%-95%)。
在進行鋼網(wǎng)驗收時應(yīng)注意如下事項:
1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標示是否完全
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與GERBER文件一致
完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏,為提高后序的焊接質(zhì)量奠定良好的基礎(chǔ)。
二、錫膏管控
錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料,錫膏的質(zhì)量對最終的焊接品質(zhì)有著重要的影響,需對錫膏進行嚴格的管控。
1、錫膏保存
。1)錫膏的儲存溫度在0~10℃,如有超出儲存溫度范圍的,則需要調(diào)整冰箱的溫度范圍。
。2)錫膏的使用期限為6個月(未開封)。
。3)從冰箱拿出來的錫膏,不可放置于陽光照射處。
2、錫膏使用
。1)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。
(2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。
。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
。5)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
。6)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。
。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。
三、回流焊爐溫曲線設(shè)置
回流焊參數(shù)的設(shè)置是影響焊接品質(zhì)的關(guān)鍵,通過溫度曲線,可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準確的理論依據(jù)。每一款產(chǎn)品都會相應(yīng)的溫度曲線,在進行新產(chǎn)品的回流焊接時,都需重新使用爐溫測試儀進行測試。
影響爐溫的關(guān)鍵地方:
1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
2、各加熱馬達的溫差
3、鏈條及網(wǎng)帶的速度
4、錫膏的成份
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度
6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度
7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等
良好的爐溫曲線,才設(shè)置出符合產(chǎn)品的焊接參數(shù),提高回流焊接品質(zhì)。
四、AOI檢測
AOI檢測儀常見放置于回流焊接工序的后面,AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷,如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來,避免將有問題的板子流在后序的工序,是提高SMT貼片質(zhì)量非常重要的環(huán)節(jié)。
一、鋼網(wǎng)制作
錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對應(yīng)的焊盤上,鋼網(wǎng)質(zhì)量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響,其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開口有很大的關(guān)系。
BGA鋼網(wǎng)開口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調(diào)整,在虛焊和短路之間來調(diào)
節(jié)合理值,我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多,必須參考芯片情況,不能根據(jù)一般情況處理(建議開口比例88%-95%)。
在進行鋼網(wǎng)驗收時應(yīng)注意如下事項:
1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標示是否完全
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與GERBER文件一致
完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏,為提高后序的焊接質(zhì)量奠定良好的基礎(chǔ)。
二、錫膏管控
錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料,錫膏的質(zhì)量對最終的焊接品質(zhì)有著重要的影響,需對錫膏進行嚴格的管控。
1、錫膏保存
。1)錫膏的儲存溫度在0~10℃,如有超出儲存溫度范圍的,則需要調(diào)整冰箱的溫度范圍。
。2)錫膏的使用期限為6個月(未開封)。
。3)從冰箱拿出來的錫膏,不可放置于陽光照射處。
2、錫膏使用
。1)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。
(2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。
。3)當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
。4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
。5)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
。6)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。
。7)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。
三、回流焊爐溫曲線設(shè)置
回流焊參數(shù)的設(shè)置是影響焊接品質(zhì)的關(guān)鍵,通過溫度曲線,可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準確的理論依據(jù)。每一款產(chǎn)品都會相應(yīng)的溫度曲線,在進行新產(chǎn)品的回流焊接時,都需重新使用爐溫測試儀進行測試。
影響爐溫的關(guān)鍵地方:
1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
2、各加熱馬達的溫差
3、鏈條及網(wǎng)帶的速度
4、錫膏的成份
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度
6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度
7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等
良好的爐溫曲線,才設(shè)置出符合產(chǎn)品的焊接參數(shù),提高回流焊接品質(zhì)。
四、AOI檢測
AOI檢測儀常見放置于回流焊接工序的后面,AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷,如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來,避免將有問題的板子流在后序的工序,是提高SMT貼片質(zhì)量非常重要的環(huán)節(jié)。
在SMT貼片加工過程中,影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素是非常多,通過在上述的幾個關(guān)鍵點中嚴格把關(guān),可以高效的控制SMT貼片質(zhì)量。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。
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