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英特麗對PCBA加工產(chǎn)生虛焊的檢測設(shè)備

  PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層,表面上看很難看出來,處于一種時通時不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因,因此,必須使用檢測設(shè)備及時的找出虛焊的PCBA板。


  PCBA虛焊可分為兩種情況,第一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);第二種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。


  檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機,如ICT、老化測試架、X-ray。檢測虛焊最精準的是X-ray設(shè)備,但這個設(shè)備過于昂貴,一般的中小企業(yè)難以負擔,不過可以采用ICT和老化測試架來代替。




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