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　　PCBA貼片加工是將PCB裸板進(jìn)行組裝焊接的過程，只要抓住幾個主要的大工序，他們的工藝過程并不難理解。錫膏印刷工序、貼裝工序、回流焊接工序是貼片加工過程的三大工序。


　　PCBA貼片加工工藝過程如下：


　　貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏印刷—SPI錫膏檢測—SMT貼片機(jī)—在線AOI—回流焊—離線AOI，轉(zhuǎn)入DIP插件環(huán)節(jié)：物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板，轉(zhuǎn)入測試組裝環(huán)節(jié)：品質(zhì)檢驗(yàn)—燒錄—測試—組裝—QA檢驗(yàn)—包裝—發(fā)貨。


　　PCBA貼片加工過程一些具體操作步驟：


　　1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件


　　2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃


　　3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤


　　4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)


　　5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性


　　6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測


　　7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接


　　8.經(jīng)過必要的IPQC中檢


　　9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接


　　10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等


　　11.QA進(jìn)行全面檢測，確保品質(zhì)OK。

　　PCBA貼片加工工藝是相對比較簡單的，但想更深入的了解各一個工序，就會比較復(fù)雜了。更詳細(xì)的工藝制程介紹可訪問PCBA工藝流程。

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