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　　PCBA加工過程流程比較復雜，為確保在組裝焊接的過程中保證產(chǎn)品品質，需要在加工過程及生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端使用相應的設備進行檢測。


　　PCBA加工檢驗的方法有：人工目檢，錫膏檢測儀，ICT(在線檢測)，F(xiàn)CT（功能測試），AOI（光學檢測），AXI（X光檢測），老化測試。


　　在進行PCBA加工檢驗時，需符合國際檢驗標準IPC-A-610E，以確保產(chǎn)品符合客戶要求。


　　一、 CR-嚴重缺陷


　　單位產(chǎn)品的極嚴重質量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質量特性極嚴重不符合規(guī)定。


　　1. 可靠性達不到要求。


　　2. 對人身及財產(chǎn)可能帶來危害，或不符合法規(guī)規(guī)定。


　　3. 極嚴重的外觀不合格（降低產(chǎn)品等級，影響產(chǎn)品價格）。


　　4. 與客戶要求完全一致。


　　二、 MA-主要缺陷


　　單位產(chǎn)品的質量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質量特性嚴重不符合規(guī)定。


　　1. 產(chǎn)品性能降低


　　2. 產(chǎn)品外觀嚴重不合格


　　3. 功能達不到規(guī)定要求


　　4. 客戶難于接受的其他缺陷


　　三、MI-次要缺陷


　　單位產(chǎn)品的一般質量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質量特性輕微不符合規(guī)定。


　　1. 輕微的外觀不合格

　　2. 不影響客戶接受的其他缺陷。

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