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PCBA板在過(guò)波峰焊時(shí)容易產(chǎn)生一些焊接不良，其中空焊是一種常見的焊接缺陷�？蘸竼�(wèn)題會(huì)提高PCBA板的返修量，影響PCBA的焊接質(zhì)量，pcba廠家需要進(jìn)行及時(shí)的控制。


波峰焊空焊怎么解決


線路板過(guò)波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問(wèn)題進(jìn)行具體分析，通過(guò)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行仔細(xì)排查。找到原因才能找到解決方法，下面的幾個(gè)解決方法可以試一下。


1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期，對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。


2、每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)��?br />

3、采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好。


4、調(diào)整工藝參數(shù)，適當(dāng)?shù)恼{(diào)大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件。


5、避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生。


6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處。

7、合理搭配板材與元件。

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