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pcba工廠對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工的可制造性要求

  pcba設(shè)計(jì)加工指的是pcba工廠按照用戶(hù)的設(shè)計(jì)理念,提供切實(shí)可行的技術(shù)解決方案,并分析產(chǎn)品的市場(chǎng)定位,提供功能性的建議書(shū)以及各種清單和報(bào)告等,它能夠幫助用戶(hù)在滿足產(chǎn)品功能的基礎(chǔ)上,讓產(chǎn)品更加適應(yīng)市場(chǎng)的需求。


  在pcba設(shè)計(jì)加工的時(shí)候,企業(yè)會(huì)為用戶(hù)提供pcba電路板設(shè)計(jì)和制造的測(cè)試方案,在板路上面建立測(cè)試點(diǎn),或者是進(jìn)行一般性的功能測(cè)試,并使用專(zhuān)業(yè)的測(cè)試架,檢查電路板的穩(wěn)定性,噪音和通路的情況,以保證制造過(guò)程的質(zhì)量。在完成樣品的制造后,會(huì)對(duì)其進(jìn)行功能和穩(wěn)定性方面的測(cè)試,包括防水,跌落,噪聲等的方面,在樣品的設(shè)計(jì)通過(guò)之后,再進(jìn)行批量的生產(chǎn)。


  1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件


  表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。


  隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買(mǎi)到適合再流焊接的封裝類(lèi)別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化,將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。


  壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類(lèi)封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類(lèi)別。


  2.以PCBA裝配面為對(duì)象,整體考慮封裝尺度與引腳間距


  對(duì)整板工藝性影響最大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB,選擇一組工藝性相近的封裝或者說(shuō)適合某一厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板,所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷。


  3.縮短工藝路徑


  工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高,質(zhì)量也越可靠?jī)?yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:


  單面再流焊接;


  雙面再流焊接;


  雙面再流焊接+波峰焊接;


  雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;


  雙面再流焊接+手工焊接。


  4.優(yōu)化元器件布局


  原則元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求?茖W(xué)、合理的布局,可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用,可以?xún)?yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。


  5.整體考慮焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì)


  焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì),決定焊膏的實(shí)際分配量以及焊點(diǎn)的形成過(guò)程。協(xié)調(diào)焊盤(pán)、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì),對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。


  6.聚焦新封裝


  所謂新封裝,不完全是指新面市的封裝,而是指自己公司沒(méi)有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)入,應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過(guò)試驗(yàn),了解工藝特性和問(wèn)題譜,掌握應(yīng)對(duì)措施。


  7.聚焦BGA、片式電容與晶振


  BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件,布局時(shí)應(yīng)盡可能避免布放在PCB在焊接、裝配、車(chē)間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲變形的地方。


  8.研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則


  可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)源于生產(chǎn)實(shí)踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則,對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。




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