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　　PCBA板在過波峰焊時容易產(chǎn)生一些焊接不良，其中空焊是一種常見的焊接缺陷。空焊問題會提高PCBA板的返修量，影響PCBA加工的焊接質(zhì)量，需要進(jìn)行及時的控制。


　　產(chǎn)生PCBA空焊的原因有：


　　1、PCB板孔壁不好，可焊性好


　　2、PCB受潮


　　3、元器件受潮


　　4、過爐速度過快


　　5、元器件管腳過長


　　6、助焊劑活性不夠


　　PCBA板發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問題進(jìn)行具體分析，通過在現(xiàn)場進(jìn)行仔細(xì)排查。


　　波峰焊空焊怎么解決


　　線路板過波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問題進(jìn)行具體分析，通過在現(xiàn)場進(jìn)行仔細(xì)排查。找到原因才能找到解決方法，下面的幾個解決方法可以試一下。


　　1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。


　　2、每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。


　　3、采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好。


　　4、調(diào)整工藝參數(shù)，適當(dāng)?shù)恼{(diào)大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件。


　　5、避免操作過程中的污染情況發(fā)生。


　　6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處。

　　7、合理搭配板材與元件。

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