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　　PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型，接下來為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型。


　　1. 回流焊接


　　PCBA的第一道焊接工序就是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。


　　2. 波峰焊接


　　回流焊是對貼片元器件的焊接，對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件，然后過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。


　　3. 浸錫焊


　　對于一些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡單，方便。


　　4. 手工焊接


　　手工焊接是指人工使用電烙鐵進(jìn)行焊接，一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。


　　在PCBA焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，主要介紹一下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象。


　　1、PCBA板面殘留物過多


　　板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。


　　2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤發(fā)黑


　　主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。


　　3、虛焊


　　虛焊是一種非常常見的不良，對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻；


　　部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；pcb布線不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；手浸錫時操作方法不當(dāng)；鏈條傾角不合理；波峰不平等原因有關(guān)。


　　4、冷焊：


　　焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。


　　5、焊點(diǎn)發(fā)白：


　　凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。


　　6、焊盤剝離：


　　主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。


　　7、錫珠


　　工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；


　　pcb的問題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

　　PCBA焊接不良現(xiàn)象造成的原因是非常多，其中需要對每一個工序進(jìn)行嚴(yán)格控制，減少前面工序?qū)�后續(xù)的影響。

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