PCBA焊接的不同類型和常見不良現(xiàn)象
PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型,接下來為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型。
1. 回流焊接
PCBA的第一道焊接工序就是回流焊接,在完成SMT貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。
2. 波峰焊接
回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。
3. 浸錫焊
對于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進行焊接,錫爐焊接簡單,方便。
4. 手工焊接
手工焊接是指人工使用電烙鐵進行焊接,一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。
在PCBA焊接過程中,由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響,會導致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,主要介紹一下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象。
1、PCBA板面殘留物過多
板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。
2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑
主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見的不良,對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻;
部分焊盤或焊腳氧化嚴重;pcb布線不合理;發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。
4、冷焊:
焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
5、焊點發(fā)白:
凹凸不平,無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高,或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
6、焊盤剝離:
主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點極易引發(fā)元器件斷路的故障。
7、錫珠
工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環(huán)境潮濕;
pcb的問題:板面潮濕,有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理,零件腳太密集造成窩氣。
1. 回流焊接
PCBA的第一道焊接工序就是回流焊接,在完成SMT貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。
2. 波峰焊接
回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。
3. 浸錫焊
對于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進行焊接,錫爐焊接簡單,方便。
4. 手工焊接
手工焊接是指人工使用電烙鐵進行焊接,一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。
在PCBA焊接過程中,由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響,會導致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,主要介紹一下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象。
1、PCBA板面殘留物過多
板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。
2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑
主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見的不良,對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻;
部分焊盤或焊腳氧化嚴重;pcb布線不合理;發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。
4、冷焊:
焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
5、焊點發(fā)白:
凹凸不平,無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高,或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。
6、焊盤剝離:
主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點極易引發(fā)元器件斷路的故障。
7、錫珠
工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環(huán)境潮濕;
pcb的問題:板面潮濕,有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理,零件腳太密集造成窩氣。
PCBA焊接不良現(xiàn)象造成的原因是非常多,其中需要對每一個工序進行嚴格控制,減少前面工序對后續(xù)的影響。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務,SMT貼片加工服務,OEM電子加工服務,ODM電子制造服務。
上一篇: SMT貼片加工為什么做不了線上精確報價? 下一篇: pcba是什么意思 PCBA加工的注意事項
Copyright © 2020-2022 贛ICP備19014000號-1 贛公網(wǎng)安備36100002000168號 江西英特麗電子科技股份有限公司深圳分公司