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PCBA焊接的不同類型和常見不良現(xiàn)象

  PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型,接下來為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型。


  1. 回流焊接


  PCBA的第一道焊接工序就是回流焊接,在完成SMT貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。


  2. 波峰焊接


  回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。


  3. 浸錫焊


  對于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進行焊接,錫爐焊接簡單,方便。


  4. 手工焊接


  手工焊接是指人工使用電烙鐵進行焊接,一般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。


  在PCBA焊接過程中,由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響,會導致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,主要介紹一下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象。


  1、PCBA板面殘留物過多


  板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。


  2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑


  主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。


  3、虛焊


  虛焊是一種非常常見的不良,對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻;


  部分焊盤或焊腳氧化嚴重;pcb布線不合理;發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。


  4、冷焊:


  焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。


  5、焊點發(fā)白:


  凹凸不平,無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高,或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠,受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。


  6、焊盤剝離:


  主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離,該不良焊點極易引發(fā)元器件斷路的故障。


  7、錫珠


  工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環(huán)境潮濕;


  pcb的問題:板面潮濕,有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理,零件腳太密集造成窩氣。


  PCBA焊接不良現(xiàn)象造成的原因是非常多,其中需要對每一個工序進行嚴格控制,減少前面工序對后續(xù)的影響。



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