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　　PCBA加工過程中，生產(chǎn)工序多，容易產(chǎn)生很多品質(zhì)問題，這時就需要不斷改進PCBA焊接方法，改進工藝制程，才能有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。


　　一、改善焊接的溫度和時間


　　銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒,晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續(xù)時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結(jié)構(gòu),形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點。PCBA貼片加工反應(yīng)時間過長,不管是由于焊接時間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有,都會導(dǎo)致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆,切變強度較小。


　　二、減少表面張力


　　錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大,使焊錫呈球體,以使其表面積最小化(同樣體積情況下,球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積,用以滿足最低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用,另外,表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度,只有附著能量遠大于表面能量(內(nèi)聚力)時,才能發(fā)生理想的沾錫。


　　三、PCBA板沾錫角


　　比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時,當(dāng)一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時,就形成了一個彎月面,在某種程度上,金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊,形如涂有油脂的金屬板上的水珠,或者甚至趨于球形,則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個小于30。的小角度才具有良好的焊接性。


　　在對BGA進行PCBA焊接的過程中，BGA錫球不可避免總會產(chǎn)生一些氣泡，也就是錫球的空洞。在行業(yè)內(nèi)都會對錫球的氣泡大小的可接收標準有相應(yīng)的要求。


　　舊版的IPC標準：


　　一級：適用于一般消費性電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于60％(直徑)或36％(面積)。


　　二級：適用于商業(yè)/工業(yè)用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于42％(直徑)或20.25％(面積)。


　　三級：適用于軍用/醫(yī)療用的電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求要不得大于30％（直徑）或9％(面積)。


　　目前，新版的IPC標準中，現(xiàn)在BGA錫球內(nèi)的氣泡統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)或焊點體積的25%。

　　在PCBA焊接的過程中國，只要BGA的氣泡不超過體積的25%，可靠性都沒有什么的問題.

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