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　　在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。


　　在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)需要注意的事項(xiàng)：


　　1.必須帶靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電需通過地線放電。


　　2.戴手套或指套操作,裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指.


　　3.以正確的焊接溫度，焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。


　　4.正確地拿取PCB: 拿取PCB時(shí)手持PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。


　　5.盡量使用低溫焊接 :高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470℃。它的氧化速度是380℃的兩倍。


　　6.焊接時(shí)勿施壓過大:焊接時(shí)，請(qǐng)勿施壓過大，否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。（根據(jù)焊點(diǎn)的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱）。


　　7. 焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴:敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。


　　8. 使用濕水海綿去除烙鐵頭氧化物及多余錫渣.清潔海棉含水量要適當(dāng)，含水量多不僅不能完全除去烙鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因?yàn)槔予F頭溫度的急劇下降（這種熱沖擊對(duì)烙鐵頭和烙鐵內(nèi)部的加熱元件，損傷很大）而產(chǎn)生漏焊、虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的水粘到線路板也會(huì)造成線路板的腐蝕及短路等不良，如果水量過少或未進(jìn)行濕水處理，則會(huì)使烙鐵頭受損、氧化而導(dǎo)致不上錫，同樣容易造成虛焊等焊接不良。要經(jīng)常檢查海綿中的含水量適當(dāng)，同時(shí)每天要進(jìn)行至少3次以上清潔海綿中的錫渣等雜物。


　　9. 焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng).焊錫過多，易造成連錫或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低，而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。助焊劑過多會(huì)污染腐蝕PCBA,可能會(huì)導(dǎo)致漏電等電氣不良,過少起不到作用.


　　10. 經(jīng)常保持烙鐵頭上錫:這樣可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會(huì)，使烙鐵頭更耐用。


　　11. 焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)；焊接時(shí)助焊劑飛濺問題：用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而飛濺，在焊接時(shí)，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的方法，可減少助焊劑的飛濺。


　　12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。


　　13.當(dāng)焊接后，需要自檢：


　　a.是否有漏焊。


　　b.焊點(diǎn)是否光滑飽滿,有光澤.


　　c.焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。


　　d.有無連錫。


　　e.焊盤有無脫落。


　　f.焊點(diǎn)有無裂紋。


　　g.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。


　　14.焊接時(shí)，還需要注意一些安全事項(xiàng)，佩戴口罩，并配上抽風(fēng)機(jī)等抽風(fēng)設(shè)備，保持焊接工位的通風(fēng)。

　　在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)，注意一些基本的注意事項(xiàng)，可以極大的提高焊接技術(shù)和產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。

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