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　　pcba測試工裝制作過程中會出現(xiàn)一些常見的問題，這時，就需要做出分析和解決方法。


　　1. 孔鉆偏導致測試探針接觸不到正確位置出現(xiàn)假開短路。


　　對策：通常這種情況會出現(xiàn)在小孔徑上，在制作模具之前目檢鉆孔精度，看有無偏孔現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)有鉆孔 偏位的重新鉆，用精度高的鉆機鉆孔。有條件的話可同紅膠片一起鉆出對照菲林檢查有無偏孔。


　　2. 調試模具時發(fā)現(xiàn)漏選點。


　　對策：用一塊板或菲林拍在模具上，手工加鉆漏選孔，加繞線到網(wǎng)絡里重新讀板調試。若漏選在密集孔處則這種方法難度很高。


　　3. 孔測點鉆孔鉆大導致探針接觸不到焊環(huán)出現(xiàn)假開路。


　　對策：若只有少數(shù)的幾個，可用實物塞住原來的鉆孔，再手工鉆出合適的孔徑。此方法同樣適用于客戶資料出現(xiàn)變更而少數(shù)測點變更，可免去重新制作。


　　4. 測試點數(shù)太多測試機無法測試


　　對策：分網(wǎng)絡做兩個夾具測兩次。


　　5. 有導電膠條的模具出現(xiàn)假短路或很難PASS

　　對策：檢查導電膠是否使用時間過久出現(xiàn)扁、歪（一般都是此種原因），更換導電膠條。

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