PCBA組裝運(yùn)輸時(shí)對機(jī)械應(yīng)力的防護(hù)
機(jī)械應(yīng)力是物體由于外因(受力、載荷、溫度變化等)而變形時(shí),在物體內(nèi)各部分之間產(chǎn)生相互作用的內(nèi)力,以抵抗這種外因的作用,并力圖使物體從變形后的位置回復(fù)到變形前的位置。
1、工裝設(shè)備等操作時(shí)對PCBA的作用力。
例如,從很緊的夾具中把PCBA拆卸下來時(shí)就會出現(xiàn)引起片狀電容器產(chǎn)生裂紋現(xiàn)象;雙面印刷的第二面支撐調(diào)整位置不當(dāng),導(dǎo)致頂上貼片元器件出現(xiàn)裂紋或損傷現(xiàn)象;手工分板出現(xiàn)板壞或元器件損傷。
2、焊接過程中快速的冷熱變化的溫差對PCBA的作用力。
回流焊接、波峰焊接、手工焊接PCBA過程中,當(dāng)溫差過大,有可能使PCB產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象,焊料固化使PCB上的元器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致元器件的陶瓷和玻璃部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋,應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長期可靠性的不利因素。
3、PCBA拿取不當(dāng)發(fā)生碰撞、跌落等對機(jī)械沖擊的承受力。
受機(jī)械沖擊時(shí),焊點(diǎn)一般是不會破壞的。但是焊接結(jié)構(gòu)的其他部分會發(fā)生失效,如大而重的有引線元器件受機(jī)械沖擊后產(chǎn)生的大慣性力會引起PCB板上覆銅的剝離或板斷裂,進(jìn)而元器件本身也會損壞。
4、PCBA包裝防護(hù)不當(dāng),在運(yùn)輸過程中對振動的承受力。
PCBA組裝制造過程中的機(jī)械應(yīng)力主要有以下幾個(gè)方面:
1、工裝設(shè)備等操作時(shí)對PCBA的作用力。
例如,從很緊的夾具中把PCBA拆卸下來時(shí)就會出現(xiàn)引起片狀電容器產(chǎn)生裂紋現(xiàn)象;雙面印刷的第二面支撐調(diào)整位置不當(dāng),導(dǎo)致頂上貼片元器件出現(xiàn)裂紋或損傷現(xiàn)象;手工分板出現(xiàn)板壞或元器件損傷。
2、焊接過程中快速的冷熱變化的溫差對PCBA的作用力。
回流焊接、波峰焊接、手工焊接PCBA過程中,當(dāng)溫差過大,有可能使PCB產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象,焊料固化使PCB上的元器件產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致元器件的陶瓷和玻璃部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋,應(yīng)力裂紋是影響焊點(diǎn)長期可靠性的不利因素。
3、PCBA拿取不當(dāng)發(fā)生碰撞、跌落等對機(jī)械沖擊的承受力。
受機(jī)械沖擊時(shí),焊點(diǎn)一般是不會破壞的。但是焊接結(jié)構(gòu)的其他部分會發(fā)生失效,如大而重的有引線元器件受機(jī)械沖擊后產(chǎn)生的大慣性力會引起PCB板上覆銅的剝離或板斷裂,進(jìn)而元器件本身也會損壞。
4、PCBA包裝防護(hù)不當(dāng),在運(yùn)輸過程中對振動的承受力。
對于PCBA的包裝防護(hù),應(yīng)從設(shè)計(jì)包材上考慮,對于PCBA運(yùn)輸來講,使用專用的防靜電箱再輔以內(nèi)置刀卡就可以了。
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