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　　SMT貼片機(jī)主要應(yīng)用于LED燈、電子產(chǎn)品、顯示屏領(lǐng)域，具有智能化的貼片操作，更精準(zhǔn)的識別定位，更具耐用性等特點(diǎn)。它是通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。SMT貼片加工廠家江西英特麗這里詳細(xì)為大家分享一下smt貼片機(jī)基本操作步驟流程。


　　一、SMT貼片機(jī)貼裝前準(zhǔn)備


　　1、準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。


　　2、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對。


　　3、對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。


　　4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。


　　5、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。


　　6、設(shè)備狀態(tài)檢查：


　　a、檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。


　　b、檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。


　　二、SMT貼片機(jī)開機(jī)流程


　　1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。


　　2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。


　　3、打開伺服。


　　4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。


　　5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動自如。


　　6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：


　�、偈紫劝凑詹僮饕�(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。


　　②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。


　�、廴舨捎眠叾ㄎ唬�必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。


　　7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB 上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時(shí)，PCB 支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。


　　8、設(shè)置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線編程或貼片操作了。


　　三、SMT貼片機(jī)在線編程


　　對于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對于沒有CAD 坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。在線編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優(yōu)化而成。


　　四、安裝SMT貼片機(jī)供料器


　　1、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上。


　　2、安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位。


　　3、安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。


　　五、做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像


　　自動SMT貼片機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)�；鶞�(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的�；鶞�(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。


　　六、首件產(chǎn)品試貼并檢驗(yàn)


　　1、程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件（空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常，則可正式貼裝。


　　2、首件試貼調(diào)出程序文件；按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB。


　　3、首件檢驗(yàn)


　　(1)榆輸項(xiàng)目。


　�、俑髟�器件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。


　�、谠�器件有無損壞、引腳有無變形。


　�、墼�器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。


　　(2)檢驗(yàn)方法。檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。


　　普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。


　　(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)（如IPC 標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。


　　七、根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像


　　1、如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性有錯誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序。


　　2、若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調(diào)整。


　�、偃鬚CB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應(yīng)通過修正PCB標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)值來解決。把PCB標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)PCB標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)都要等量修正。


　�、谌鬚CB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。


　�、廴缡准�試貼時(shí)，貼片故障比較多，要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理。；a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤，檢查后按實(shí)際值修正；拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；吸嘴堵塞，應(yīng)清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號不合適，若孑L徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。


　　b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進(jìn)衍檢查并處理：


　　圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；由于吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。


　　八、進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)


　　按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，貼裝過程中應(yīng)注意以下問題：


　　1、拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。


　　2、報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進(jìn)行處理。


　　3、貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向。


　　貼裝過程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。


　　九、對貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)


　　1、首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。


　　2、檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同3.6，1(6)首件檢驗(yàn)。


　　3、有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時(shí)，必須全檢。

　　4、無窄間距時(shí)，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規(guī)則抽檢。

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