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江西英特麗針對PCBA波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因分析

  針對PCBA波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因分析。


  PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為,如果在PCB進入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣,一旦它與波峰上的焊料接觸,它將在高溫下的很短時間內(nèi)蒸發(fā)成蒸汽。上升,導(dǎo)致爆裂性的排氣過程。正是這種強烈的排氣會在熔融狀態(tài)下在焊縫內(nèi)部造成小小的事故,導(dǎo)致焊料顆粒從焊縫中逸出,從而飛濺到PCB上。


  在進行PCBA波峰焊之前,PCBA廠家總結(jié)出以下結(jié)論:


  1、制造環(huán)境和PCB存放時間。


  制造環(huán)境對電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度,長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產(chǎn),或者在PCB貼片、插裝的一段時間后進行PCBA波峰焊,這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在PCBA波峰焊過程中。


  2、PCB電阻焊材料及生產(chǎn)質(zhì)量。


  PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有親和力,焊膜的加工往往會導(dǎo)致焊珠的附著,從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。


  3、正確選擇助焊劑。


  焊球的原因很多,但助焊劑是主要的原因。


  一般的低固含量,免清洗助焊劑容易形成焊球,當?shù)酌娴腟MD元件需要雙PCBA波峰焊時,這是因為這些添加劑的設(shè)計目的不是要長時間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在初個波峰之后已經(jīng)用完,則在二個波峰之后無助焊劑,因此它無法發(fā)揮助焊劑的功能并助于減少錫球。減少焊球數(shù)量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。




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