PCBA貼片加工制程的品質(zhì)管理如何監(jiān)控
PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA成品板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過(guò)程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要。
1.PCB電路板制造
接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要是針對(duì)PCB圖紙文件進(jìn)行工藝分析,并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告(DFM)。許多小廠家對(duì)此不予重視,結(jié)果不但容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)不佳所帶來(lái)的不良品質(zhì)問(wèn)題,而且還會(huì)產(chǎn)生大量的返工和返修工作。
2.PCBA來(lái)料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)
需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道,必須從大型貿(mào)易商和原廠拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng),確保部件無(wú)故障。
、貾CB:檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
、贗C:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致,并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
、燮渌S貌牧希簷z查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
3.SMT貼片加工
焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵要點(diǎn),需要使用對(duì)品質(zhì)要求更高,更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB板的要求,部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,或U形孔,根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要,可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。
此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4.插件加工
在插件加工過(guò)程中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。
5.程序燒錄
在前期的DFM報(bào)告中,可以建議客戶在PCB(測(cè)試點(diǎn))上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn),以便測(cè)試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過(guò)燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以更直觀地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作,以便驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能完整性。
6.PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
1.PCB電路板制造
接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要是針對(duì)PCB圖紙文件進(jìn)行工藝分析,并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告(DFM)。許多小廠家對(duì)此不予重視,結(jié)果不但容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)不佳所帶來(lái)的不良品質(zhì)問(wèn)題,而且還會(huì)產(chǎn)生大量的返工和返修工作。
2.PCBA來(lái)料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)
需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道,必須從大型貿(mào)易商和原廠拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng),確保部件無(wú)故障。
、貾CB:檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。
、贗C:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致,并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
、燮渌S貌牧希簷z查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
3.SMT貼片加工
焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵要點(diǎn),需要使用對(duì)品質(zhì)要求更高,更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB板的要求,部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,或U形孔,根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要,可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。
此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4.插件加工
在插件加工過(guò)程中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。
5.程序燒錄
在前期的DFM報(bào)告中,可以建議客戶在PCB(測(cè)試點(diǎn))上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn),以便測(cè)試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過(guò)燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以更直觀地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作,以便驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能完整性。
6.PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
其實(shí),PCBA加工制程和PCBA來(lái)料這當(dāng)中的學(xué)問(wèn)遠(yuǎn)不止這些,以上的每一點(diǎn)都可以用長(zhǎng)篇幅進(jìn)行詳細(xì)的闡述。本文僅從宏觀角度對(duì)PCBA定制加工的品質(zhì)管控要點(diǎn)進(jìn)行闡述,希望能對(duì)從業(yè)者有所幫助。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM電子制造服務(wù)。
上一篇: smt貼片加工廠使用到治具的分類和用途 下一篇: 江西SMT貼片加工企業(yè)的生產(chǎn)注意事項(xiàng)總結(jié)
Copyright © 2020-2022 贛ICP備19014000號(hào)-1 贛公網(wǎng)安備36100002000168號(hào) 江西英特麗電子科技股份有限公司深圳分公司