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　　PCBA貼片加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過關(guān)，而造成嚴(yán)重后果。對于這樣的情況來說，PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個品質(zhì)保證，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？


　　接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要是針對PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告（DFM），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計不好所帶來的不良質(zhì)量問題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。


　　PCBA來料的元器件采購和檢驗


　　需要嚴(yán)格控制元器件采購渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴(yán)格檢驗以下各項，確保部件無故障。


　　PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。


　　IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。


　　其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。


　　SMT組裝


　　焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點，需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。


　　此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。


　　插件加工


　　在插件過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續(xù)實踐和總結(jié)的過程。


　　PCBA加工板測試

　　對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內(nèi)容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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