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　　SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。


　　焊錫有如下的特點(diǎn)：


　　1、具有良好的導(dǎo)電性：因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。


　　2、對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。


　　3、熔點(diǎn)低：它在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。


　　4、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：因錫鉛合金的強(qiáng)度比純錫、純鉛的強(qiáng)度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，SMT貼片中對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，故能滿足其焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。


　　5、抗腐蝕性能好：焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護(hù)層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。


　　錫鉛焊料中，熔點(diǎn)在450℃以下的稱為軟焊料�？寡趸�焊錫是在工業(yè)生產(chǎn)中自動(dòng)化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時(shí)，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會(huì)影響焊接質(zhì)量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護(hù)焊料不再繼續(xù)氧化，從而提高了焊接質(zhì)量。


　　因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。由于生產(chǎn)廠家不同，錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的，為能使其焊錫配比滿足焊接的需要，因此選擇合適配比的錫鉛焊料很重要。


　　常用的焊錫配比如下：


　　1、錫60%、鉛40%，熔點(diǎn)182℃;


　　2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點(diǎn)150℃;


　　3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點(diǎn)150℃。

　　焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲，在其內(nèi)部夾有固體助焊劑松香。焊錫絲的直徑種類很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

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