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　　在電子加工行業(yè)中，我們經(jīng)常使用SMT貼片處理，在使用過(guò)程中存在許多常見的故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的故障來(lái)自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是SMT貼片加工質(zhì)量的重要前提。下面為您解釋解決處理過(guò)程中印刷故障的方法。


　　一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。


　　1.印刷速度


　　隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)


　　這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏��；而且速度太慢，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。


　　比例尺為10×20 mm/s。


　　2.鏟運(yùn)機(jī)的類型：


　　鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。


　　3.印刷方法：


　　最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。


　　4.刮刮調(diào)整


　　刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。


　　二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。


　　三、再熔焊


　　再流焊引起裝配失效的主要原因如下：


　　1.加熱速度過(guò)快；


　　2.加熱溫度過(guò)高；


　　3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；


　　4.通量濕得太快了。

　　因此，在確定再熔焊參數(shù)時(shí)，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配前，確保焊接質(zhì)量在批焊前沒(méi)有問(wèn)題。

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