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　　無鉛PCBA加工是指在制造的任何階段都不使用鉛的PCBA。傳統(tǒng)上，鉛用于PCB焊接過程中。但是，鉛是有毒的，因此對人類有害。考慮到其后果，歐盟限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在PCBA加工過程中使用鉛。用毒性較小的物質(zhì)代替鉛，在PCBA加工過程中幾乎沒有差異。這篇文章分步詳細介紹了無鉛PCBA加工過程。


　　無鉛PCBA指南


　　無鉛PCBA加工過程分為兩個基本部分，即預(yù)組裝過程和有源組裝過程。無鉛PCBA加工過程涉及的步驟如下。


　　預(yù)組裝步驟


　　無鉛PCB制造涉及三個基本的預(yù)組裝步驟。這些步驟為無錯誤且精確的PCB組裝奠定了基礎(chǔ)。無鉛PCB組裝的預(yù)組裝步驟如下。


　　分析：


　　分析是類似于原型的過程。制造商以成品無鉛PCB為原型。這可以是正常運行的PCB，也可以是無效的PCB或虛設(shè)部件。用于組裝的模板通過輪廓進行跟蹤。將無鉛組件設(shè)計與原型進行比較，以確保其與組件的兼容性。


　　焊膏檢查：


　　由于無鉛焊點具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查PCB外形和焊膏，以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量，因為與傳統(tǒng)焊接相比，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。


　　物料清單(BOM)和組件分析：


　　在此過程中，客戶必須驗證材料清單(BOM)，以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮，因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。一旦執(zhí)行了必要步驟，便開始實際的無鉛組裝。


　　主動組裝步驟


　　在主動組裝過程中，實際上進行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。


　　模板放置和焊膏應(yīng)用：


　　在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。


　　組件安裝：


　　涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成，也可以使用自動機械完成。這是一個拾取和放置操作，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。


　　焊接：


　　在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無鉛的。


　　回流爐內(nèi)的電路板放置：


　　RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。


　　測試與包裝：


　　PCB已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進行物理和功能測試。


　　對于無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保最終產(chǎn)品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。

　　然而，盡管對無鉛PCBA加工有透徹的了解，但仍應(yīng)由專家來完善它。

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