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　　由表面涂敷設(shè)備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設(shè)備等表面組裝設(shè)備形成的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)習慣上稱為SMT生產(chǎn)線。


　　目前，表面組裝元器件的品種規(guī)格尚不齊全，因此在表面組裝組件(SMA)中有時仍需要采用部分通孔插裝(THT)元器件。所以，一般所說的表面組裝組件中往往是插裝件和貼裝件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一部分。插裝件和貼裝件兼有的組裝稱為混合組裝，全部采用SMC/SMD的組裝稱為全表面組裝。


　　根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式不同，SMT的生產(chǎn)線有多種組線方式。下面為您介紹SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程，其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點膠工序的有無，都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。


　　1.印刷


　　將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，所用設(shè)備為焊錫膏印刷機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。


　　2.點膠


　　它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是在采用波峰焊接時，將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。


　　3.貼裝


　　將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中焊錫膏印刷機的后面。


　　4.貼片膠固化


　　當使用貼片膠時，將貼片膠固化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。


　　5.回流焊接


　　將焊錫青融化，使表面組裝元器件與PCB牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。


　　6.清洗


　　將組裝好的PCB上面對人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物，如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。當使用免清洗焊接技術(shù)時，不設(shè)此過程。


　　7.檢測


　　對組裝好的SMA (表面組裝組件)進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)儀、X-Ray檢測儀、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。


　　8.返修

　　對檢測出故障的SMA進行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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