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　　進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長，成為國民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的SMT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也位居世界前列。


　　隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生，已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。


　　今天電子產(chǎn)品的制造可以分為三個層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機(jī)產(chǎn)品的制造，例如計算機(jī)、通信設(shè)備、各類音視頻產(chǎn)品的制造。中間層次是種類繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機(jī)電組件等。電子整機(jī)產(chǎn)品是由電子基礎(chǔ)產(chǎn)品經(jīng)過組裝、集成而成。最下面的層次是支撐著電子終端產(chǎn)品組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的專用設(shè)備、電子測量儀器和電子專用材料，它們是整個電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支撐。


　　電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程，可以把電子制造技術(shù)歸納為下列技術(shù)。


　　1.微細(xì)加工技術(shù)。


　　微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術(shù)統(tǒng)稱為微細(xì)加工。微細(xì)加工技術(shù)中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結(jié)構(gòu)通過逐層疊加的方法構(gòu)筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進(jìn)行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細(xì)加工。


　　2.互連、包封技術(shù)。

　　芯片與基板上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術(shù)，芯片與基板互連后的包封技術(shù)等，這些技術(shù)就是通常所說的芯片封裝技術(shù)。無源元件制造技術(shù)。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術(shù)。

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