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PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量驗收標準

PCBA加工的質(zhì)量標準是什么呢?驗收PCBA加工產(chǎn)品時又該檢測那些方面呢?下面與你分享PCBA加工產(chǎn)品的驗收標準:


一、檢驗環(huán)境:


1、檢驗環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度:40-70%RH 


2.在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進行外觀判定 


二、抽樣水準 :


QA抽樣標準:執(zhí)行GB/T2828.1-2003  II級檢驗一次抽樣方案 


AQL值: CR:0   MAJ: 0.25   MIN:0.65 


三、檢驗設備:


BOM清單、放大鏡、塞尺、貼片位置圖


四、驗收標準:


1.反向:


元件上的極性點(白色絲。┡cPCB板二極管絲印方向一致 (允收)


元件上的極性點(白色絲。┡cPCB板二極管絲印不一致 。(拒收)


2.錫量過多:


最大高度焊點(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部,但不能接觸元件體(允收)


焊錫已接觸到元件體頂部。(拒收) 


3.反白:


有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面與印制面貼裝方向相反,Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。(允收)


有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面與印制面貼裝方向相同,Chip零件每Pcs板兩個或兩個以上≤0402的元件反白。(拒收) 


4.空焊:


元件引腳與PAD之間焊接點濕潤飽滿,元件引腳無翹起 (允收)


元件引腳排列不共面,妨礙可接受焊接。(拒收) 


5.冷焊:


回流過程錫膏完全延伸,焊接點上的錫完全濕潤且表面光澤。(允收)


焊錫球上的焊錫膏回流不完全,錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則,錫膏有未完全熔解的錫粉。(拒收) 

6.少件:


BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件 (拒收)


BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件,在不該有的地方,出現(xiàn)多余的零件。(拒收) 


7.損件


任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%,末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端) (允收)


任何暴露點擊的裂縫或缺口,玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷,任何電阻材質(zhì)的缺口,任何裂縫或壓痕。(拒收)


8.起泡、分層:


起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25%。(允收)


起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25%,起泡和分層的區(qū)域減少導電圖形間距至違反最小電氣間隙。(拒收)


只有嚴格執(zhí)行驗收規(guī)程才能保證PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量,才能在競爭日益激烈的市場求得生存。 




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