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　　SMT貼片的AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內(nèi)氣泡、空洞等不可見缺陷。


　　ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場合;而對 于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛針測試。


　　現(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時是非常復(fù)雜的,同時器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn)，外形趨向于裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點和器件的板子，沒有一 點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何 一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用2種甚至多種檢測方法。


　　1) AOI + ICT


　　AOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。


　　2)AXI +功能測試


　　用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注 意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺 陷。同時，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出�？傊�， 這種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說，板面越大,越復(fù)雜，或者探查越 困難,AXI在經(jīng)濟上的回報就越大。


　　3)AXI + ICT


　　AXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的，其中一個技術(shù)可以補償另一個技術(shù)的缺點。


　　AXI主要集中檢測焊點的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點是否可 接受，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。


　　通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點數(shù)量。ICTS點數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本，也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第 一次通過合格率增加了 20%。通常在SMA焊接之后，誡品率不可能達(dá)到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷，如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。

　　

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