SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素
SMT貼片加工中,元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn):
1、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。
2、位置要準(zhǔn)確
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力(貼片高度)要合適
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。
1、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。
2、位置要準(zhǔn)確
(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3、壓力(貼片高度)要合適
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
上一篇: SMT設(shè)備的選擇與驗(yàn)收調(diào)試 下一篇: PCBA電路板生產(chǎn)會用到哪些設(shè)備?
Copyright © 2020-2022 贛ICP備19014000號-1 贛公網(wǎng)安備36100002000168號 江西英特麗電子科技股份有限公司深圳分公司