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PCBA工藝流程的各種不同情況

  PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。


       印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

 
       簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。


  PCBA工藝流程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程不同類型的PCB板,其工藝制程有較多不同,下面就各種情況詳細闡述其區(qū)別:


  1.單面SMT貼裝


  將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之后,經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件,然后進行回流焊焊接。


  2.單面DIP插裝


  需要進行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。


  3.單面混裝


  PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定,質(zhì)檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。


  4.單面貼裝和插裝混合


  有些PCB板是雙面板,一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。


  5.雙面SMT貼裝


  某些PCB板設(shè)計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現(xiàn)PCB板面積最小化。


  6.雙面混裝


  雙面混裝有以下兩種方式:


  第一種方式PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。


  第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的 情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。





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