PCBA可制造性設(shè)計(jì)的八大基本原則
PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則有哪些?
1. 優(yōu)選表面組裝與壓接元器件。
表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。 隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化,將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。 壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有應(yīng)好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別。
2. 以PCBA裝配而為對(duì)象.
整體考慮封裝尺寸與引腳間距,對(duì)整板工藝性影響最大的是封裝尺寸與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB選擇一組工藝性相近的封裝或者說(shuō)適合厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板,所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊皆印刷
3. 縮短工藝路徑工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高.質(zhì)量也越可靠。
優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:
(1) 單面再流焊接;
(2) 雙面再流焊接;
(3) 雙面再流焊接+波峰焊接;
(4 )雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;
(5)雙面再流焊接+手工焊接。
4. 優(yōu)化元器件布局
元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求,科學(xué)、合理的布局,可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。
5. 整體考慮焊盤
阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì),決定焊膏的實(shí)際分配值以及焊點(diǎn)的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì),對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。
6. 聚焦新封裝
所謂新封裝,不完全是指新面世的封裝,而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)入,應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗(yàn),了解工藝特性和潛在問題,掌握應(yīng)對(duì)措施。
7. 聚焦BGA、片式電容與晶振
BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件,布局時(shí)應(yīng)盡可能避免布放在PCB在焊接、組裝、車間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲變形的地方。
8. 研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則
可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)源于生產(chǎn)實(shí)踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則,對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。
1. 優(yōu)選表面組裝與壓接元器件。
表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。 隨著元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設(shè)計(jì)上能夠?qū)崿F(xiàn)全表面組裝化,將會(huì)大大提高組裝的效率與質(zhì)量。 壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有應(yīng)好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別。
2. 以PCBA裝配而為對(duì)象.
整體考慮封裝尺寸與引腳間距,對(duì)整板工藝性影響最大的是封裝尺寸與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對(duì)特定尺寸與組裝密度的PCB選擇一組工藝性相近的封裝或者說(shuō)適合厚度鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷的封裝。比如手機(jī)板,所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進(jìn)行焊皆印刷
3. 縮短工藝路徑工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高.質(zhì)量也越可靠。
優(yōu)選的工藝路徑設(shè)計(jì)是:
(1) 單面再流焊接;
(2) 雙面再流焊接;
(3) 雙面再流焊接+波峰焊接;
(4 )雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;
(5)雙面再流焊接+手工焊接。
4. 優(yōu)化元器件布局
元器件布局設(shè)計(jì)主要是指元器件的布局位向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求,科學(xué)、合理的布局,可以減少不良焊點(diǎn)和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。
5. 整體考慮焊盤
阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設(shè)計(jì),決定焊膏的實(shí)際分配值以及焊點(diǎn)的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設(shè)計(jì),對(duì)提高焊接的直通率有非常大的作用。
6. 聚焦新封裝
所謂新封裝,不完全是指新面世的封裝,而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗(yàn)的那些封裝。對(duì)于新封裝的導(dǎo)入,應(yīng)進(jìn)行小批量的工藝驗(yàn)證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗(yàn),了解工藝特性和潛在問題,掌握應(yīng)對(duì)措施。
7. 聚焦BGA、片式電容與晶振
BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應(yīng)力敏感元件,布局時(shí)應(yīng)盡可能避免布放在PCB在焊接、組裝、車間周轉(zhuǎn)、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲變形的地方。
8. 研究案例完善設(shè)計(jì)規(guī)則
可制造性設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)源于生產(chǎn)實(shí)踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設(shè)計(jì)規(guī)則,對(duì)于提升可制造性設(shè)計(jì)具有非常重要的意義。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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