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　　PCBA儲(chǔ)存期限是有限度的，一塊加工好的PCBA并不是無(wú)限制可以存放下去，而PCBA的存放時(shí)間與初期PCBA加工的工藝會(huì)有直接的關(guān)系，PCBA加工時(shí)對(duì)于是不是使用鉛以及鉛使用多少，都會(huì)有影響，為什么PCBA加工時(shí)要使用鉛呢?如果不使用鉛生產(chǎn)出來(lái)的PCBA會(huì)有什么不同呢?相關(guān)答案小編都會(huì)在今天的資訊中一一給出答案。


　　PCBA加工時(shí)是不是使用鉛的區(qū)別如下：


　　一、 熔點(diǎn)有鉛錫熔點(diǎn)是180~185℃，工作溫度約在240~250℃。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210~235℃，工作溫度245°~280°。


　　二、 合金成分SMT貼片加工中常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成分是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu:0.5%。雖然無(wú)鉛工藝也不是說(shuō)完全沒(méi)有鉛的成分，但是含量一般都是很低的。


　　三、 成本大家都知道錫的價(jià)格比鉛貴，所以把焊料中的鉛換成錫之后焊料的成本肯定是會(huì)更高的，這就是SMT小批量貼片加工廠在計(jì)算費(fèi)用時(shí)無(wú)鉛工藝比有鉛工藝貴的主要原因之一。


　　四、 工藝這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。


　　PCBA加工時(shí)所使用的焊接是需要加入鉛的成份的，否則加工出來(lái)的PCBA使用壽命和儲(chǔ)存時(shí)間都會(huì)受到很大的影響，加了鉛的PCBA加工會(huì)更加的結(jié)實(shí)，鉛的加入量也是對(duì)PCBA市場(chǎng)價(jià)格的直接影響元素之一。

　　

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