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　　PCBA加工之后是有一個固化的過程的，而PCBA加工固化后的檢查有哪些呢？其中檢查包括了非破壞性檢査和破壞性檢査兩種方法。正常SMT加工生產(chǎn)中采用非破壞性檢查，對質(zhì)量評估或出現(xiàn)可靠性問題時需要用到破壞性檢査。非破壞性的檢查有:


　　1、光學(xué)顯微鏡外觀檢查，檢查填料爬升情況、是否形成良好的邊緣圓角、器件表面臟污等。


　　2、利用X-ray射線檢查儀檢査DIP插件焊點是否短路、開路、偏移，以及潤濕情況、焊點內(nèi)空洞等。


　　3、電氣測試（導(dǎo)通測試），可以測試電氣連接是否有問題。


　　4、利用超聲波掃描顯微鏡檢査底部填充后其中是否有空洞、分層，流動是否完整。


　　底部填充常見的缺陷有焊點橋連開路、焊點潤濕不良、焊點空洞/氣泡、焊點開裂/脆裂、底部填料和芯片分層及芯片破裂等。底部填充材料和芯片之間的分層往往發(fā)生在應(yīng)力較大的器件的四個角落處或填料與焊點的界面。小編提醒您，在人工檢驗的階段也需要留意SMT貼片加工和之前的工序有無品質(zhì)疏漏和明顯的外觀不良。

　　

          江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。