貼片工廠在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)的問題
貼片工廠在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候可能會(huì)出現(xiàn)一些問題,因?yàn)橛行┘庸み^程比較復(fù)雜,而SMT貼片加工中焊膏打印就是一項(xiàng)復(fù)雜的工序,容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn),影響較終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障。
一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。
產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法:SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產(chǎn)生原因有:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打印后,焊盤上焊膏厚度不一。
產(chǎn)生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。
四、厚度不相同,邊際和外表有毛刺。
產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后,焊膏往焊盤兩頭陷落。
產(chǎn)生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法:調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。
產(chǎn)生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法:SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產(chǎn)生原因有:1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。
避免或解決辦法:挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打印后,焊盤上焊膏厚度不一。
產(chǎn)生原因:1、焊膏拌和不均勻,使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;避免或解決辦法:在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。
四、厚度不相同,邊際和外表有毛刺。
產(chǎn)生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法:挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后,焊膏往焊盤兩頭陷落。
產(chǎn)生原因:1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法:調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
也許,SMT貼片加工的時(shí)候可能會(huì)遇到打印不完全,是指焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。而產(chǎn)生原因有:1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。避免或解決辦法:清洗開孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏; 檢查更換刮刀。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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