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　　貼片加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說印刷機(jī)，包括手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對(duì)應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)校的油墨試卷。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來越高，大多數(shù)企業(yè)采用自動(dòng)印刷設(shè)備。你知道貼片加工的加工工序有哪些嗎？


　　1.絲網(wǎng)印刷


　　它是為元器件的焊接而準(zhǔn)備的，即貼片或焊膏印刷在焊盤上，使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，在smt生產(chǎn)線的前端。


　　2.分發(fā)


　　這一步是smt芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴膠，將元件固定在該板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，也是在生產(chǎn)線前面或者檢測(cè)設(shè)備后面。


　　3.安裝


　　在這種方法中，組裝好的元件被準(zhǔn)確地安裝在印刷電路板的固定位置上，所使用的設(shè)備是貼片安裝生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。


　　4.固化


　　它是將貼片熔化，使元件與電路板牢固粘合。使用的設(shè)備是固化爐，在生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。


　　5.回流焊接


　　它使用回流焊爐，回流焊爐也位于貼片機(jī)后面。它主要熔化焊膏，也起到一定的粘接和固定作用。


　　6.打掃衛(wèi)生


　　它去除印刷電路板上的焊接殘留物，包括對(duì)人體有害的助焊劑。使用的工具是清洗機(jī)，沒有固定位置，可以在線，也可以離線。


　　如果PCB被處理，它必須經(jīng)過上述程序。此外，它還需要測(cè)試和修復(fù)。測(cè)試的目的是測(cè)試焊接和組裝的質(zhì)量，而修復(fù)是對(duì)失效的印刷電路板進(jìn)行返工，都需要使用相應(yīng)的工具。而回流焊爐也是SMT加工中心的部件之一，是電子產(chǎn)品表面組裝質(zhì)量的確保。它主要通過熱風(fēng)對(duì)流加熱未粘接的PCB，熔化并冷卻焊接材料，將元器件和PCB焊盤固化為一個(gè)整體。

　　

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