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　　在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工藝。那么在我們SMT貼片加工的過程中是否會發(fā)生一些意想不到或者疏忽大意的意外情況呢？pcba返修的情況當(dāng)然是存在的啊，那么我們今天就聊一聊手工焊接中常見的幾種錯誤。


　　1. 過大的壓力，對熱傳導(dǎo)沒有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產(chǎn)生凹痕，使焊盤翹起。


　　2.錯誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長度，會影響熱容量，影響接觸面積。


　　3.過高的溫度和過長的時間，會使助焊劑失效增加金屬間化合物的厚度。


　　4.錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效的傳遞熱量。


　　5.助焊劑使用不合適，使用過多的助焊劑會引發(fā)腐蝕和電遷移。


　　6.不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點強度。


　　7.轉(zhuǎn)移焊接手法會使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。


　　轉(zhuǎn)移焊接是SMT貼片加工遇到問題的解決方法之一，轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，是錯誤的方法。因為烙鐵頭溫度很高，熔錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時因起不到助焊作用而影響焊點質(zhì)量。

　　

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