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PCBA加工在焊接過程中的注意事項(xiàng)

  隨著現(xiàn)在電子行業(yè)的發(fā)展,PCBA加工也愈發(fā)流行,什么是PCBA呢?它是PCB空板經(jīng)過SMT進(jìn)行上件的一個(gè)制作過程,這個(gè)過程就被簡稱為PCBA,再說得通俗一點(diǎn),PCB是一塊沒有元器件的空電路板,而PCBA就是焊接上各種電子元件后的線路板。PCBA加工時(shí)需要手動(dòng)進(jìn)行焊接,在焊接過程中有著不少需要注意的事項(xiàng),下面就來帶大家一起看看有哪些注意事項(xiàng)吧。


  1.必須帶靜電環(huán)操作:人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電,而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞,因此人體靜電需通過地線放電。


  2.戴手套或指套操作:裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指。


  3.以正確的焊接溫度:焊接角度,焊接順序進(jìn)行焊接,保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。


  4.正確地拿取PCB:拿取PCB時(shí)手持PCB的邊緣,手不要碰到板上的元件。


  5.盡量使用低溫焊接:高溫焊接會(huì)使烙鐵頭加速氧化,降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度大于470℃,它的氧化速度是380℃的兩倍。


  6.焊接時(shí)勿施壓過大:焊接時(shí),請勿施壓過大,否則會(huì)使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn),熱量就可以傳遞。(根據(jù)焊點(diǎn)的大小來選擇不同的烙鐵頭,這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱)。


  7.焊錫時(shí)不得敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴:敲擊或甩動(dòng)烙鐵嘴會(huì)使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺,縮短發(fā)熱芯使用壽命,錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路,引起電性能不良。


  以上就是一部分加工時(shí)需要注意的方面,除此之外還有不少,比如說在進(jìn)行PCBA加工時(shí)需要經(jīng)常保持烙鐵頭上錫,這樣可以減少烙鐵頭氧化的可能性,延長其使用壽命;而且焊接時(shí)錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng),過多會(huì)造成焊接缺陷,而過少則會(huì)降低機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)致焊點(diǎn)失效等,所以錫的用量是挺關(guān)鍵的,需要掌握好。


  


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