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　　隨著現(xiàn)在電子行業(yè)的發(fā)展，PCBA加工也愈發(fā)流行，什么是PCBA呢?它是PCB空板經(jīng)過SMT進(jìn)行上件的一個制作過程，這個過程就被簡稱為PCBA，再說得通俗一點(diǎn)，PCB是一塊沒有元器件的空電路板，而PCBA就是焊接上各種電子元件后的線路板。PCBA加工時需要手動進(jìn)行焊接，在焊接過程中有著不少需要注意的事項(xiàng)，下面就來帶大家一起看看有哪些注意事項(xiàng)吧。


　　1.必須帶靜電環(huán)操作：人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。


　　2.戴手套或指套操作：裸手不能直接接觸機(jī)板及元器件金手指。


　　3.以正確的焊接溫度：焊接角度，焊接順序進(jìn)行焊接，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r間。


　　4.正確地拿取PCB：拿取PCB時手持PCB的邊緣，手不要碰到板上的元件。


　　5.盡量使用低溫焊接：高溫焊接會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度大于470℃，它的氧化速度是380℃的兩倍。


　　6.焊接時勿施壓過大：焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損、變形。只要烙鐵頭能充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。(根據(jù)焊點(diǎn)的大小來選擇不同的烙鐵頭，這樣也可使烙鐵頭更好的傳熱)。


　　7.焊錫時不得敲擊或甩動烙鐵嘴:敲擊或甩動烙鐵嘴會使發(fā)熱芯受損及錫珠亂濺，縮短發(fā)熱芯使用壽命，錫珠如果濺到PCBA上可能形成短路，引起電性能不良。


　　以上就是一部分加工時需要注意的方面，除此之外還有不少，比如說在進(jìn)行PCBA加工時需要經(jīng)常保持烙鐵頭上錫，這樣可以減少烙鐵頭氧化的可能性，延長其使用壽命;而且焊接時錫量及助焊劑應(yīng)適當(dāng)，過多會造成焊接缺陷，而過少則會降低機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)致焊點(diǎn)失效等，所以錫的用量是挺關(guān)鍵的，需要掌握好。

　　

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