pcba加工的實(shí)體化以及開發(fā)的難點(diǎn)
現(xiàn)在電子技術(shù)發(fā)展非常迅速,人們生活離不開電子產(chǎn)品,幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB的支持。印刷電路板即PCB,它是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。它是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率極高的產(chǎn)品。pcba加工即PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。很多人并不了解pcba加工的實(shí)體化以及開發(fā),下面就由小編給大家講講吧!
pcba是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,簡稱pcba。這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化,直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(pcba, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的價(jià)格可能是很高的,當(dāng)一個(gè)單元到后面測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個(gè)元件;含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有不低于20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。
新的開發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、不止5100個(gè)元件和不止37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板,ICT一種方法是不可能的。
在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的pcba復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量,我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí),許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此,我們著手將測試針的數(shù)量減少,而不是上升。盡管如此,我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個(gè)pcba。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。
pcba是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,簡稱pcba。這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化,直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(pcba, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測試策略是重要的,以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測試之外,單單投入在電子零件中的價(jià)格可能是很高的,當(dāng)一個(gè)單元到后面測試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本,查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸,18層;在頂面和底面有2900多個(gè)元件;含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有不低于20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測試。
新的開發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進(jìn)一步,具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如,現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì),有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、不止5100個(gè)元件和不止37800個(gè)要求測試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面,BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板,ICT一種方法是不可能的。
在制造工藝,特別是在測試中,不斷增加的pcba復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向,我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量,我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí),許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此,我們著手將測試針的數(shù)量減少,而不是上升。盡管如此,我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個(gè)pcba。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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