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　　現(xiàn)在電子技術發(fā)展非常迅速，人們生活離不開電子產(chǎn)品，幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB的支持。印刷電路板即PCB，它是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。它是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率極高的產(chǎn)品。pcba加工即PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程。很多人并不了解pcba加工的實體化以及開發(fā)，下面就由小編給大家講講吧!


　　pcba是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，簡稱pcba。這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。


　　就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(pcba, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的價格可能是很高的，當一個單元到后面測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層;在頂面和底面有2900多個元件;含有6000個電路節(jié)點;有不低于20000個焊接點需要測試。


　　新的開發(fā)項目要求更加復雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節(jié)點、不止5100個元件和不止37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。


　　在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的pcba復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評估到整個pcba。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個可行的解決方案。

　　

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