pcba加工的質(zhì)量把控和注意事項(xiàng)
pcba加工是目前來講很成熟的一種加工方式,它主要用于對(duì)集成化程度較高的電子設(shè)備進(jìn)行加工。然而pcba加工時(shí)首先要召開生產(chǎn)前會(huì)議,也要做好pcba提供的電子元件的采購和檢查,而且還要設(shè)立專門的pcba進(jìn)料檢驗(yàn)站,嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目,以確保組件無故障。這樣操作才能保證質(zhì)量,沒有大量的返工和維修工作,那么接下來就為大家詳細(xì)介紹一下相關(guān)內(nèi)容。
一、pcba加工怎么把控質(zhì)量
1、在收到處理pcba的訂單后召開生產(chǎn)前會(huì)議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程,并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報(bào)告(DFM)。許多小型制造商對(duì)此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設(shè)計(jì)而導(dǎo)致質(zhì)量問題,而且還會(huì)進(jìn)行大量的返工和維修工作。
2、pcba提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴(yán)格控制電子元件的采購渠道,并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品,以避免使用二手材料和偽造材料。另外,有必要設(shè)立專門的pcba進(jìn)料檢驗(yàn)站,嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目,以確保組件無故障。
PCB:檢查回流焊爐的溫度測(cè)試,無飛線的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否彎曲等。
IC:檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM,并將其存儲(chǔ)在恒溫恒濕下。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點(diǎn),并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要,有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔,只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中,回流焊爐的溫度控制對(duì)于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要,可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外,嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4、插件處理
在插件過程中,波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來很大程度地提高生產(chǎn)率。
5、pcba加工板測(cè)試
對(duì)于具有pcba測(cè)試要求的訂單,主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT(電路測(cè)試),F(xiàn)CT(功能測(cè)試),燃燒測(cè)試(老化測(cè)試),溫濕度測(cè)試,跌落測(cè)試等。
二、pcba加工過程的注意事項(xiàng)
1、銅箔距板邊的極小距離為0.5mm,組件距板邊的極小距離為5.0mm,焊盤距板邊的極小距離為4.0mm。
2、銅箔之間的極小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。(在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)注意金屬外殼的組件,插件時(shí)外殼需要和PCB板接觸的,頂層的焊盤不可開,必須要用絲印油或阻焊油封住。)3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達(dá)以及其它大體積金屬外殼的組件下。
4、電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的間隔極小值為10mm,其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。
5、大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座。)需加大焊盤。
6、線寬極小值:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm(邊上的銅箔極小值也要1.0mm)。
7、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。
8、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板極小值為1.5mm,單面板極小值為2.0mm。(如不能用圓形的焊盤時(shí),可以用腰圓形的焊盤。)以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工時(shí)把控質(zhì)量及加工過程的注意事項(xiàng),希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭。盡管這些電子行業(yè)的加工技術(shù)已經(jīng)到達(dá)了很成熟的地步,但往往這些小細(xì)節(jié)極其容易被忽視,故而再次提出,為的是引起大家注意,在加工時(shí)能夠更加仔細(xì)。
一、pcba加工怎么把控質(zhì)量
1、在收到處理pcba的訂單后召開生產(chǎn)前會(huì)議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程,并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報(bào)告(DFM)。許多小型制造商對(duì)此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設(shè)計(jì)而導(dǎo)致質(zhì)量問題,而且還會(huì)進(jìn)行大量的返工和維修工作。
2、pcba提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴(yán)格控制電子元件的采購渠道,并且必須從大型貿(mào)易商和原始制造商那里獲取商品,以避免使用二手材料和偽造材料。另外,有必要設(shè)立專門的pcba進(jìn)料檢驗(yàn)站,嚴(yán)格檢查以下項(xiàng)目,以確保組件無故障。
PCB:檢查回流焊爐的溫度測(cè)試,無飛線的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否彎曲等。
IC:檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM,并將其存儲(chǔ)在恒溫恒濕下。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵點(diǎn),并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要,有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔,只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中,回流焊爐的溫度控制對(duì)于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要,可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外,嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4、插件處理
在插件過程中,波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來很大程度地提高生產(chǎn)率。
5、pcba加工板測(cè)試
對(duì)于具有pcba測(cè)試要求的訂單,主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT(電路測(cè)試),F(xiàn)CT(功能測(cè)試),燃燒測(cè)試(老化測(cè)試),溫濕度測(cè)試,跌落測(cè)試等。
二、pcba加工過程的注意事項(xiàng)
1、銅箔距板邊的極小距離為0.5mm,組件距板邊的極小距離為5.0mm,焊盤距板邊的極小距離為4.0mm。
2、銅箔之間的極小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。(在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)注意金屬外殼的組件,插件時(shí)外殼需要和PCB板接觸的,頂層的焊盤不可開,必須要用絲印油或阻焊油封住。)3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達(dá)以及其它大體積金屬外殼的組件下。
4、電解電容禁止觸及發(fā)熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的間隔極小值為10mm,其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。
5、大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座。)需加大焊盤。
6、線寬極小值:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm(邊上的銅箔極小值也要1.0mm)。
7、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。
8、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板極小值為1.5mm,單面板極小值為2.0mm。(如不能用圓形的焊盤時(shí),可以用腰圓形的焊盤。)以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工時(shí)把控質(zhì)量及加工過程的注意事項(xiàng),希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭。盡管這些電子行業(yè)的加工技術(shù)已經(jīng)到達(dá)了很成熟的地步,但往往這些小細(xì)節(jié)極其容易被忽視,故而再次提出,為的是引起大家注意,在加工時(shí)能夠更加仔細(xì)。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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