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　　pcba加工在電子行業(yè)占據著舉足輕重的位置，因為現在市場正在逐步調整產業(yè)結構，以創(chuàng)新驅動為主導發(fā)展。而且對于一些行業(yè)來說，pcba加工的元件的質量決定著其電子設備的穩(wěn)定。但是pcba加工生產的困難也是存在諸多的經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項?下面就一起來看看吧。


　　我們都知道波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。


　　一般為了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質，減低焊料的內聚力以利于兩焊點之間的焊料分開。


　　波峰焊機中常見的預熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數。通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C，大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果。


　　以上就是小編給大家介紹的有關于pcba加工生產時遇到的波峰焊操作的注意事項，希望看完之后能夠對大家有所幫助。如若波峰焊焊接不良則可以根據上面的操作使得焊接不良的結果被避免，以減少加工的成本費用，造成不必要的返工。

　　

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