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　　SMT貼片加工行業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展對(duì)SMT工藝的品質(zhì)有著標(biāo)準(zhǔn)化的判定。


　　一、SMT貼片錫膏工藝


　　1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。


　　2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。


　　3.PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。


　　二、SMT貼片紅膠工藝


　　1.印刷紅膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。


　　2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。


　　3.印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。


　　4.印刷紅膠量過(guò)多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。


　　三、SMT貼片工藝


　　1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜.


　　2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面)，功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。


　　3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯(cuò)誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無(wú)連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。


　　6.PCB板外表面應(yīng)無(wú)明顯膨脹起泡現(xiàn)象。PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過(guò)0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對(duì)SMT貼片加工相關(guān)不良項(xiàng)目的定義1.漏焊：即開(kāi)焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。


　　焊點(diǎn)特征：元器件與焊盤完全沒(méi)有連接，元器件與焊盤存開(kāi)路狀態(tài)2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。


　　焊點(diǎn)特點(diǎn)：焊點(diǎn)的機(jī)械性能達(dá)不到要求，機(jī)械性能差;焊點(diǎn)的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻。

　　

　　  江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。