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　　SMT貼片加工行業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展對SMT工藝的品質(zhì)有著標準化的判定。


　　一、SMT貼片錫膏工藝


　　1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。


　　2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。


　　3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。


　　二、SMT貼片紅膠工藝


　　1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。


　　2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。


　　3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。


　　4.印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。


　　三、SMT貼片工藝


　　1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜.


　　2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)，功能無法實現(xiàn)。


　　3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。


　　6.PCB板外表面應無明顯膨脹起泡現(xiàn)象。PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。


　　焊點特征：元器件與焊盤完全沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態(tài)2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。


　　焊點特點：焊點的機械性能達不到要求，機械性能差;焊點的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻。

　　

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