SMT貼片加工技術(shù)中BGA貼裝的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟,設(shè)備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸的成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝技術(shù)!案 ⒏p、更密、更好”下面來(lái)講解下BGA在SMT貼片加工中的貼裝與優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。
BGA的貼裝
1、清晰、完整的視覺(jué)成像識(shí)辯參數(shù)的設(shè)定,防止錫球缺、損的BGA直接被貼裝在板上。
2、貼裝誤差值設(shè)定小于30%,防止貼裝偏位。
3、吸取、置放的速度應(yīng)放慢,使吸嘴置于BGA在板上的時(shí)間為400毫秒(關(guān)閉真空狀態(tài))。
4.將貼裝高度設(shè)定在稍向下壓0.1mm~0.3mm,使BGA在安放時(shí)其焊球能夠與焊膏充分接觸,這樣可減少BGA某個(gè)引腳空焊的現(xiàn)象,但對(duì)于引腳間距小于0.65mm的BGA則不宜采用,以免發(fā)生錫球橋接即連錫。
對(duì)于視機(jī)器拋入拋料帶上的BGA,應(yīng)給PE分析后修補(bǔ)OK后方可用生產(chǎn)線。
BGA的優(yōu)勢(shì)
1、(高密度)BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個(gè)引腳的集成電路的微型封裝的問(wèn)題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝(SOIC)封裝的引腳越來(lái)越多,并且引腳之間的間距減小,但這導(dǎo)致了焊接過(guò)程的困難。隨著封裝引腳更靠近在一起,相鄰引腳之間產(chǎn)生橋接的危險(xiǎn)增加。如果在工廠中用焊料應(yīng)用于封裝,則BGA沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。
2、(熱傳導(dǎo))BGA封裝與具有分立引線(即具有支腳的封裝)的封裝相比,另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是封裝和PCB之間的具有較低的熱阻。這使得封裝內(nèi)的集成電路產(chǎn)生的熱量更容易流向PCB,防止芯片過(guò)熱。
3、(低電感引線)電導(dǎo)體越短,其不必要的電感越低。BGA與封裝和PCB之間的距離非常短,具有較低的引線電感,使其具有針對(duì)固定器件的卓越的電氣性能。
BGA的貼裝
1、清晰、完整的視覺(jué)成像識(shí)辯參數(shù)的設(shè)定,防止錫球缺、損的BGA直接被貼裝在板上。
2、貼裝誤差值設(shè)定小于30%,防止貼裝偏位。
3、吸取、置放的速度應(yīng)放慢,使吸嘴置于BGA在板上的時(shí)間為400毫秒(關(guān)閉真空狀態(tài))。
4.將貼裝高度設(shè)定在稍向下壓0.1mm~0.3mm,使BGA在安放時(shí)其焊球能夠與焊膏充分接觸,這樣可減少BGA某個(gè)引腳空焊的現(xiàn)象,但對(duì)于引腳間距小于0.65mm的BGA則不宜采用,以免發(fā)生錫球橋接即連錫。
對(duì)于視機(jī)器拋入拋料帶上的BGA,應(yīng)給PE分析后修補(bǔ)OK后方可用生產(chǎn)線。
BGA的優(yōu)勢(shì)
1、(高密度)BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個(gè)引腳的集成電路的微型封裝的問(wèn)題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝(SOIC)封裝的引腳越來(lái)越多,并且引腳之間的間距減小,但這導(dǎo)致了焊接過(guò)程的困難。隨著封裝引腳更靠近在一起,相鄰引腳之間產(chǎn)生橋接的危險(xiǎn)增加。如果在工廠中用焊料應(yīng)用于封裝,則BGA沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題。
2、(熱傳導(dǎo))BGA封裝與具有分立引線(即具有支腳的封裝)的封裝相比,另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是封裝和PCB之間的具有較低的熱阻。這使得封裝內(nèi)的集成電路產(chǎn)生的熱量更容易流向PCB,防止芯片過(guò)熱。
3、(低電感引線)電導(dǎo)體越短,其不必要的電感越低。BGA與封裝和PCB之間的距離非常短,具有較低的引線電感,使其具有針對(duì)固定器件的卓越的電氣性能。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
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