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　　PCBA加工時(shí)品質(zhì)是至關(guān)重要的，所以在一開始的PCBA在設(shè)計(jì)師就需要將這一塊考慮進(jìn)去，然而有些加工時(shí)，正常操作時(shí)的品質(zhì)故障。如果板子最初的設(shè)計(jì)稿不合適，很容易加工好的SMT貼片元器件的焊點(diǎn)或電子材料損壞。


　　BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)器設(shè)備或高溫破壞，所以，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量貼在PCB板子硬度較高的位置，或進(jìn)行加固的裝置，或采用一定的方法避開。


　　溫馨提示在PCBA元器件布局時(shí)要一定要將敏感的電子元器件布局在硬度較高的PCB板子上。如為了避免PCB板子在組裝時(shí)敏感電子元器件的損壞，一定要將PCB板子與母板進(jìn)行固定的連接器布放在PCB子板靠邊的位置，距螺絲孔位的距離不要超過(guò)10mm。


　　再有提醒就是為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂，還有要提醒的就是對(duì)大尺寸BGA的四角要有加固裝置。


　　PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力最大，最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。


　　綜上所述，小編主要是從本公司自身多年的研發(fā)設(shè)計(jì)所發(fā)表的一些論述，另一方面來(lái)講，應(yīng)提升裝配工藝，減少不良的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加強(qiáng)人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。