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　　PCBA加工時品質是至關重要的，所以在一開始的PCBA在設計師就需要將這一塊考慮進去，然而有些加工時，正常操作時的品質故障。如果板子最初的設計稿不合適，很容易加工好的SMT貼片元器件的焊點或電子材料損壞。


　　BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機器設備或高溫破壞，所以，在設計時應該盡量貼在PCB板子硬度較高的位置，或進行加固的裝置，或采用一定的方法避開。


　　溫馨提示在PCBA元器件布局時要一定要將敏感的電子元器件布局在硬度較高的PCB板子上。如為了避免PCB板子在組裝時敏感電子元器件的損壞，一定要將PCB板子與母板進行固定的連接器布放在PCB子板靠邊的位置，距螺絲孔位的距離不要超過10mm。


　　再有提醒就是為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂，還有要提醒的就是對大尺寸BGA的四角要有加固裝置。


　　PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力最大，最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。


　　綜上所述，小編主要是從本公司自身多年的研發(fā)設計所發(fā)表的一些論述，另一方面來講，應提升裝配工藝，減少不良的產生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。