電子加工技術(shù)的三個(gè)層次
今天小編要和各位朋友們分享的是電子加工技術(shù)的相關(guān)介紹。電子產(chǎn)品的制造可以分為三個(gè)層次:最上面一層是直接面對(duì)終端用戶的整機(jī)產(chǎn)品的制造,例如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、各類音視頻產(chǎn)品的制造。中間層次是種類繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎(chǔ)產(chǎn)品,包括半導(dǎo)體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機(jī)電組件等。電子整機(jī)產(chǎn)品是由電子基礎(chǔ)產(chǎn)品經(jīng)過組裝、集成而成。最下面的層次是支撐著電子終端產(chǎn)品組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的專用設(shè)備、電子測(cè)量?jī)x器和電子專用材料,它們是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支撐。
SMT貼片加工技術(shù)極大的促進(jìn)了電子組裝的效率,其工藝過程包括:PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關(guān)鍵設(shè)備是貼片機(jī),貼片精度、貼片速度、貼片機(jī)的適應(yīng)范圍決定了貼片機(jī)的技術(shù)能力,貼片機(jī)也決定了SMT貼片加工生產(chǎn)線的效率。按照電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程,電子制造技術(shù)主要分為以下四類。
微細(xì)加工技術(shù):微納加工、微加工,以及電子制造中使用的一些精密加工技術(shù)統(tǒng)稱為微細(xì)加工。微細(xì)加工技術(shù)中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結(jié)構(gòu)通過逐層疊加的方法構(gòu)筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進(jìn)行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細(xì)加工。
互連、包封技術(shù):芯片與基板上引出線路之間的互連,例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術(shù),芯片與基板互連后的包封技術(shù)等,這些技術(shù)就是通常所說的芯片封裝技術(shù),無源元件制造技術(shù)。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術(shù)。同時(shí),還是廣州SMT貼片加工廠中使用最多的一種技術(shù)。
光電子封裝技術(shù):光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用材料的系統(tǒng)集成。在光通信系統(tǒng)中,光電子封裝可分為芯片IC級(jí)的封裝、器件封裝、模微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)。利用微細(xì)加工技術(shù)在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。
電子組裝技術(shù):電子組裝技術(shù)就是通常所說的板卡級(jí)封裝技術(shù),電子組裝技術(shù)以表面組裝和通孔插裝技術(shù)為主。電子材料技術(shù)。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料,包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料的制備、應(yīng)用技術(shù)是電子制造技術(shù)的基礎(chǔ)。
SMT貼片加工技術(shù)極大的促進(jìn)了電子組裝的效率,其工藝過程包括:PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關(guān)鍵設(shè)備是貼片機(jī),貼片精度、貼片速度、貼片機(jī)的適應(yīng)范圍決定了貼片機(jī)的技術(shù)能力,貼片機(jī)也決定了SMT貼片加工生產(chǎn)線的效率。按照電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程,電子制造技術(shù)主要分為以下四類。
微細(xì)加工技術(shù):微納加工、微加工,以及電子制造中使用的一些精密加工技術(shù)統(tǒng)稱為微細(xì)加工。微細(xì)加工技術(shù)中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結(jié)構(gòu)通過逐層疊加的方法構(gòu)筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進(jìn)行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細(xì)加工。
互連、包封技術(shù):芯片與基板上引出線路之間的互連,例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術(shù),芯片與基板互連后的包封技術(shù)等,這些技術(shù)就是通常所說的芯片封裝技術(shù),無源元件制造技術(shù)。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術(shù)。同時(shí),還是廣州SMT貼片加工廠中使用最多的一種技術(shù)。
光電子封裝技術(shù):光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用材料的系統(tǒng)集成。在光通信系統(tǒng)中,光電子封裝可分為芯片IC級(jí)的封裝、器件封裝、模微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)。利用微細(xì)加工技術(shù)在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。
電子組裝技術(shù):電子組裝技術(shù)就是通常所說的板卡級(jí)封裝技術(shù),電子組裝技術(shù)以表面組裝和通孔插裝技術(shù)為主。電子材料技術(shù)。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料,包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料的制備、應(yīng)用技術(shù)是電子制造技術(shù)的基礎(chǔ)。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務(wù),SMT貼片加工服務(wù),OEM電子加工服務(wù),ODM代工代料服務(wù)。
Copyright © 2020-2022 贛ICP備19014000號(hào)-1 贛公網(wǎng)安備36100002000168號(hào) 江西英特麗電子科技股份有限公司深圳分公司